Komponist^®是一款3DIC物理设计工具，提供了同质和异质集成的3D和2.5D系统级别的自动化设计流程。涵盖门级网表分割、芯片堆叠设计、硅通孔与混合键合点的规划与优化、硅中介层自动布线、设计早期的仿真分析和生成用于布局布线的数据库的全部技术。该工具提供了一个三维可视化用户界面，用于检查系统规划结果，包括I/O规划、连接飞线、布局方案以及多物理场分析结果。它还提供了二维的布局视图，使用户能够无缝地检查和修改3DIC设计。该工具集成的面向3D的逻辑与物理数据模型，结合高性能架构，使得3DIC物理优化的各个阶段能够协同工作。通过同时优化芯片间与芯片内部的时序、功耗和面积，Komponist^®可实现高质量的3DIC设计方案。